3.集成電路設計業
集成電路設計處于集成電路產業鏈的最前端，其設計水平直接決定了芯片的功能、性能及成本。依托國家政策的大力扶持、龐大的市場需求等眾多優勢條件，我國的集成電路設計產業保持快速發展的態勢。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國集成電路行業發展趨勢與投資格局研究報告》數據顯示，2023年中國集成電路設計業實現銷售收入5774億元，同比增長8.01%。中商產業研究院分析師預測，2024年中國集成電路設計業銷售收入將達到6236.6億元。
數據來源：中國半導體行業協會、中商產業研究院整理
集成電路設計是典型的技術密集型產業，行業壁壘較高，少數巨頭企業占據了主導地位。2023年全球前十大IC設計公司包括英偉達、高通、博通、超威、聯發科、美滿科技、聯詠、瑞昱、上海韋爾半導體、芯源系統，這些企業主要來自美國、中國臺灣和中國大陸等地。
資料來源：TrendForce、中商產業研究院整理
4.集成電路制造業
制造環節是實現IC功能的關鍵步驟，它需要通過一系列精密的工藝流程，將設計好的電路圖轉化為實際的芯片。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國集成電路行業發展趨勢與投資格局研究報告》數據顯示，2023年中國集成電路制造業銷售收入3874億元，同比增長0.50%。中商產業研究院分析師預測，2024年中國集成電路制造業銷售收入將達到3893.3億元。
數據來源：中國半導體行業協會、中商產業研究院整理
集成電路的經營模式主要包括IDM模式、Fabless模式和Foundry模式三種類型。其中，晶圓代工（Foundry）在降低門檻與風險、靈活性與定制化、規模效應與成本效益以及促進技術創新與產業升級等方面具有明顯的優點。經過多年發展，晶圓代工已成為全球半導體產業中不可或缺的核心環節。全球晶圓代工市場主要由幾家大型企業主導，如臺積電、三星、中芯國際、聯電、格芯、華虹集團等，這些企業在技術、產能、市場份額等方面具有明顯優勢。
資料來源：TrendForce、中商產業研究院整理
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