三、中游分析
1.全球先進封裝市場規模
得益于新興應用領域如人工智能、5G通信、物聯網、高性能計算和汽車電子等對高性能、小型化和低功耗芯片需求的不斷增長，全球先進封裝行業市場規模也隨之增長。Yole數據顯示，2023年全球先進封裝市場規模約為439億美元左右，同比增長19.62%。未來先進封裝前景廣闊，中商產業研究院分析師預測，2024年產業規模將增長至472.5億美元。
數據來源：Yole、中商產業研究院整理
2.中國先進封裝市場規模
傳統的芯片封裝方式已經無法滿足如此巨大的數據處理需求，先進封裝的重要性日益凸顯。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國封裝測試行業深度分析及發展趨勢研究預測報告》顯示，2020年中國先進封裝市場規模約為351.3億元，占整體封裝市場規模的比例約14%，相較于全球先進封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著技術的不斷進步和應用領域的不斷拓展，中國先進封裝市場規模有望繼續保持快速增長，中商產業研究院分析師預測，2025年中國先進封裝市場規模將超過1100億元。
數據來源：Frost&Sullivan、中商產業研究院整理
3.先進封裝市場結構
目前，先進封裝市場主要以FCBGA為主，占比達34%。2.5D/3D封裝和FCCSP封裝在全球市場占比約為20%，同為重要組成部分。SIP、FO、WLCSP市場份額分別為12%、7%、7%。
數據來源：Yole、中商產業研究院整理
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