4.半導體設備重點企業
我國半導體設備國產化已取得一定進展，在去膠、CMP、刻蝕和清洗設備市場的國產化率已突破雙位數，成長邊界不斷拓寬。光刻機、量測檢測設備、離子注入機和涂膠顯影設備等領域的國產化率仍在 10%以下，國產化率較低。
資料來源：中商產業研究院整理
5.半導體硅片
半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環。當前，隨著全球終端市場需求回暖，特別是新能源汽車、5G通訊等新興領域的蓬勃發展，國內半導體硅片市場正迎來積極的復蘇態勢。中商產業研究院發布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產業發展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2019-2023年中國半導體硅片市場規模從77.10億元增至123.30億元，年均復合增長率達12.45%。中商產業研究院分析師預測，2024年中國半導體硅片市場規模將達到131億元。
數據來源：中商產業研究院整理
6.光刻膠
目前，全球光刻膠市場已達到百億美元規模，市場空間廣闊。我國光刻膠產業鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規模顯著增長。中商產業研究院發布的《2024-2029全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業發展現狀調研及投資前景分析報告》顯示，2022年中國光刻膠市場規模約為98.6億元，同比增長5.68%，2023年約為109.2億元。中商產業研究院分析師預測，2024年中國光刻膠市場規模可達114.4億元。
數據來源：中商產業研究院整理
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