三、中游分析
(一)全球半導體硅片出貨面積
受終端市場需求疲軟影響,全球半導體硅片出貨面積有所下降。中商產業研究院發布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產業發展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示,2023年全球半導體硅片出貨面積為126.02億平方英寸。2024年上半年,在AI熱潮帶動下全球半導體硅片市場逐漸復蘇,出貨量達到58.69億平方英寸。中商產業研究院分析師預測,2024年全年全球半導體硅片出貨面積將達到130億平方英寸。
數據來源:SEMI、中商產業研究院整理
(二)全球半導體硅片市場規模
中商產業研究院發布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產業發展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示,2023年全球半導體硅片市場規模達121億美元,較上年減少12.11%。未來在全球宏觀經濟環境相對疲軟的情況下,受新能源汽車、5G移動通信、人工智能、大數據等終端市場的驅動,全球半導體行業仍然將保持較高的市場需求。中商產業研究院分析師預測,2024年全球半導體市場規模將達到130億美元。
數據來源:中商產業研究院整理
(三)中國半導體硅片市場規模
盡管目前主要半導體硅片企業均已啟動擴產計劃,但其預計產能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業對半導體硅片的增量需求,疊加中長期供應安全保障考慮,國內半導體硅片行業仍將處于快速發展階段。中商產業研究院發布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產業發展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示,2019-2023年中國半導體硅片市場規模從77.10億元增至123.30億元,年均復合增長率達12.45%。中商產業研究院分析師預測,2024年中國半導體硅片市場規模將達到131億元。
數據來源:中商產業研究院整理