（二）半導體設備
1.半導體設備市場規模
半導體設備主要包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入設備、涂膠顯影設備等半導體設備是半導體產業的先導、基礎產業，具有技術壁壘高、研發周期長、研發投入高、制造難度大等特點，是半導體產業中最難攻克卻至關重要的一環。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國半導體設備行業市場供需趨勢及發展戰略研究預測報告》顯示，2023年中國半導體設備市場規模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%。中商產業研究院分析師預測，2024年中國半導體設備市場規模將達2300億元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
2.重點企業分析
我國半導體設備國產化已取得一定進展，在去膠、CMP、刻蝕和清洗設備市場的國產化率已突破雙位數，成長邊界不斷拓寬。光刻機、量測檢測設備、離子注入機和涂膠顯影設備等領域的國產化率仍在10%以下，國產化率較低。
資料來源：中商產業研究院整理
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