二、上游分析
1.玻璃基板
（1）市場規模
玻璃基板行業具有高技術壁壘，行業主要受美國和日本企業壟斷，為填補國內空白，國內企業不斷加大對玻璃基板的研發。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國玻璃封裝基板調研分析及投資風險研究預測報告》顯示，2023年我國玻璃基板行業市場規模約為333億元，同比增長7.42%，2024年將達352億元。中商產業研究院分析師預測，2025年玻璃基板市場規模將增長至371億元。
數據來源：中商產業研究院整理
（2）競爭格局
目前，全球玻璃基板市場主要由美國和日本企業為主，市場集中度較高，前三企業市占率超過85%。其中，康寧排名第一，市場份額約為48%。其次分別為旭硝子、電子硝子、東旭光電，市場份額分別為23%、17%、8%。
數據來源：中商產業研究院整理
2.封裝材料
（1）封裝基板
封裝基板產品有別于傳統PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來，隨著國產替代化的進行，中國封裝基板的行業迎來機遇，中商產業研究院發布的《2025-2030年中國半導體封裝基板行業市場分析與前景趨勢研究報告》顯示，2023年中國封裝基板市場規模約為207億元，同比增長2.99%。中商產業研究院分析師預測，2024年中國封裝基板市場規模將增至213億元，2025年將達220億元。
數據來源：中商產業研究院整理
封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化、縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點企業具體如圖所示：
資料來源：Prismark、中商產業研究院整理
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