山東晶導微電子首次發布在創業板上市上市存在風險分析（附圖）-中商情報網

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山東晶導微電子首次發布在創業板上市上市存在風險分析（附圖）

來源：中商產業研究院發布日期：2020-08-07 14:38

半導體

本次上市存在的風險

（一）技術迭代與升級風險

半導體行業具有產品更新換代及技術迭代速度較快的特點，新材料、新工藝技術在近年來不斷涌現，下游客戶對產品性能的要求也逐步提升，只有持續研發才能在市場中保持競爭優勢。隨著市場競爭的不斷加劇，產品更新時間不斷縮短，如果公司不能及時準確地把握市場需求和技術趨勢、突破技術難關，無法研發出具有商業價值、符合市場需求的新產品，將對公司市場競爭能力和持續盈利能力產生不利影響。

（二）核心技術失密風險

公司在半導體分立器件和系統級封裝等領域擁有核心技術。截至目前公司已擁有各類專利超150項，并擁有多項非專利技術。公司的各項專利及非專利技術廣泛運用于公司的各類產品，是公司的核心競爭力。一旦核心技術失密，即使公司可以借助司法程序尋求保護，但仍需為此付出大量人力、物力及時間，從而對公司的業務發展造成不利影響。

（三）行業周期波動風險

半導體行業由于受到市場格局變動、整機市場發展狀況、產品技術升級等影響，存在周期性波動，業內通常認為大約每隔四、五年全球半導體產業經歷一次景氣循環。例如，2004年全球半導體行業迎來發展高峰，此后幾年，行業增速逐年降低，2008年受國際金融危機影響大幅調整，從2009年下半年開始恢復上升，2010年全球半導體行業大幅增長，隨后又經歷了增速放緩，直到2014年隨著移動終端的爆發又迎來高峰，此后增長又趨于停滯。

2017年以來，在以物聯網、可穿戴設備、云計算、大數據、新能源、醫療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，全球半導體產業恢復增長。根據WSTS統計，2017年全球半導體行業規模達到4,122億美元，相較于2016年同比增速達到21.6%。2018年上半年，全球半導體行業仍保持較快速增長，但下半年以來由于中美貿易摩擦等因素增速放緩。公司主營業務處于半導體產業鏈中的半導體分立器件行業，因此業務發展也受到半導體行業市場景氣周期的影響，可能出現相應的周期性波動。未來若全球半導體行業處于發展低谷，公司仍可能面臨業務發展放緩、業績產生波動的風險。