本次上市存在的風險

（一）技術風險

（1）核心技術泄露風險

經過多年的技術創新和研發積累，發行人在半導體級單晶硅材料領域掌握了多項核心技術，是發行人核心競爭力的重要體現。自成立以來，發行人高度重視核心技術的保密工作，建立了嚴格的技術保密工作制度，并加強了專利和知識產權的申請工作，但發行人仍然存在因技術人員流失、技術資料被惡意留存或復制等因素導致核心技術泄露的風險。

（2）技術革新風險

半導體級單晶硅材料實現規模化生產需要制造廠商在該細分領域多年的積累和沉淀。發行人目前所擁有的技術水平、生產工藝能夠滿足現有的生產需求，同時發行人研發團隊始終保持對市場新技術的敏感性，不斷改進現有工藝提升產品質量及生產效率。但若未來發行人無法對新的市場需求、技術趨勢做出及時反應，將面臨喪失競爭優勢的風險。

（3）研發失敗風險

半導體級單晶硅材料行業屬于技術密集型行業，其技術創新及新產品開發需要持續的資金和人員投入，通過不斷嘗試才可能取得成功，在開發過程中存在關鍵技術未能突破或者產品具體指標、開發進度無法達到預期等情形而導致研發失敗的風險。

（二）經營風險

（1）客戶集中風險

半導體材料行業具有進入門檻高、細分行業市場參與者較少等典型特征。發行人主要客戶包括三菱材料、SK化學等境外企業，主要分布在日本、韓國和美國等國家和地區。2016年度、2017年度和2018年度，發行人對前五大客戶的銷售收入合計占營業收入的比例分別為95.51%、96.14%和88.78%，客戶集中度較高，存在客戶集中風險。如發行人下游主要客戶的經營狀況或業務結構發生重大變化并在未來減少對發行人產品的采購，或出現主要客戶流失的情形，發行人經營業績存在下滑的風險。

（2）供應商集中風險

發行人生產用原材料主要為高純度多晶硅、高純度石英坩堝和石墨件等。2016年度、2017年度和2018年度，發行人向前五大原材料供應商的采購金額合計占總采購金額比例分別為87.33%、83.09%和83.33%，采購集中度較高，存在供應商集中風險。如果主要供應商交付能力下降，發行人原材料供應的穩定性、及時性和價格均可能發生不利變化，從而對發行人的生產經營產生不利影響。

（3）國際貿易風險

發行人產品主要出口至日本、韓國和美國等國家和地區，部分原材料從境外進口。如未來相關國家在貿易政策、關稅等方面對我國設置壁壘或中國對進口商品加征關稅，且發行人不能采取有效措施降低成本、提升產品競爭力，將導致發行人產品失去競爭優勢，從而對發行人經營業績產生不利影響。

（4）原材料價格波動風險

發行人生產用主要原材料為高純度多晶硅、高純度石英坩堝和石墨件等。2016年度、2017年度和2018年度，原材料成本占發行人主營業務成本的比例分別為62.35%、68.76%和74.11%，主要原材料價格的變化直接影響發行人的利潤水平。如果未來原材料價格大幅度上漲，且發行人主要產品銷售價格不能同步上調，將對發行人的盈利能力產生不利影響。

（5）境外經營的法律風險

發行人與境外客戶簽訂訂單，在日本設有境外子公司開展海外業務，境外經營會受到所在國家和地區政策法規變動、政治經濟局勢變化、知識產權保護、反壟斷和反不正當競爭等多種因素影響。隨著業務規模的進一步擴大，發行人面臨的法律環境將會更加復雜，若發行人不能及時應對境外法律環境的變化，可能導致境外經營存在一定的法律風險。