（三）市場競爭風險

發行人主營業務為半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發、生產和銷售，以及半導體分立器件成品的生產和銷售，屬于半導體行業中的半導體硅片行業和半導體分立器件行業。近年來，隨著通信、計算機、汽車產業、消費電子、光伏產業、智能電網、醫療電子等終端應用領域的快速發展以及人工智能、物聯網等新興產業的崛起，極大的提高了集成電路和分立器件產業的景氣度，同時也導致競爭的持續加劇。在半導體硅片方面，全球半導體市場規模的一半以上以及主要增量都源于邏輯電路和存儲器，該部分應用領域已主要采用12英寸半導體硅片進行生產。目前全球12英寸半導體硅片主要產能被少數國際半導體硅片供應商壟斷，國內硅片生產企業尚不具備大規模的12英寸硅片量產能力。

雖然與國內企業相比，公司目前在半導體硅片的生產技術上及市場份額方面擁有較為顯著的競爭優勢，同時也自主開發了12英寸單晶生長的核心技術，以及硅片倒角、磨片、拋光、外延等關鍵技術，但是，與本公司一樣，如有研半導體、上海新昇等國內半導體硅片生產企業也正在積極推進國產12英寸半導體硅片的研發及產業化工作，因此，若公司未來不能順利實現大尺寸硅片的產業化，將會延緩或失去參與爭奪全球大尺寸半導體硅片市場的競爭機會，甚至可能被國內競爭對手超越。

在半導體分立器件芯片方面，公司目前的產品主要面臨國內競爭對手的競爭。伴隨著行業景氣度的不斷提升，下游應用領域對半導體分立器件的性能要求也越來越高，同時眾多半導體分立器件芯片及分立器件生產企業也在不斷進行技術和產品升級。目前公司的優勢產品主要為肖特基二極管芯片，種類較為單一，MOSFET芯片產品作為后期導入的產品尚未形成較強的市場競爭力。如果公司未來不能正確把握行業發展動態和市場需求變化，持續推動技術研發、生產工藝創新以及產品升級，建立并保持核心產品的市場競爭力，將會在激烈的市場競爭中處于不利地位，進而影響公司的經營業績。

（四）固定資產投資大，產能爬坡期較長的風險

半導體硅片及分立器件芯片行業屬于資金與技術“雙密集型”的行業。尤其是半導體硅片，企業要形成規模化、商業化的生產，需要進行金額巨大的固定資產投資，譬如一組拋光機設備的價格就可能高達數千萬元，而12英寸以上大尺寸硅片生產線的投資規模更是數以十億計。

同時，大規模的資金投入后，半導體硅片、分立器件芯片的生產線從設備工藝調試，到產品下游驗證，再到大規模量產，都需要大量的技術人員對生產線各個環節的技術參數、制造工藝等進行不斷的調整與嚴格的把控。基于該行業特點，半導體硅片與分立器件芯片的生產線從投產至達到設計產能，通常需要經歷一個相對較長的產能爬坡期。因此，在生產線產能爬坡的前期，大額的長期資產折舊與攤銷等固定成本將在一定程度上影響公司的盈利能力。

（五）原材料價格波動風險

公司生產所用主要原材料為多晶硅、石英坩堝、石墨件、包裝盒、切磨材料、拋光材料、外延材料、靶材、金屬顆粒等，其價格變化對公司利潤具有一定影響。報告期各期，原材料成本占公司主營業務成本的比例分別為51.80%、48.26%、48.71%和52.52%，主要原材料價格的變化對公司毛利率水平有較大影響。雖然公司不斷通過技術創新和生產流程優化降低生產成本、擴大產能實現規模經濟，并且與主要原材料供應商保持良好的業務合作關系，但公司仍存在原材料價格大幅波動給生產經營帶來不利影響的風險。

（六）應收賬款發生壞賬的風險

報告期各期末，公司應收賬款凈額分別為31,670.29萬元、35,589.17萬元、41,259.91萬元和45,259.54萬元，占流動資產的比例分別為26.55%、20.10%、22.97%和24.95%。報告期末，公司99.00%以上的應收賬款賬齡均在一年以內，應收對象主要為華潤上華、揚州虹揚、中芯國際等知名半導體廠商，上述客戶資信良好、實力雄厚，與公司有著良好的合作關系。但如果主要客戶的經營狀況發生重大不利變化，則可能導致應收賬款不能按期收回或無法收回而產生壞賬損失，對公司的生產經營和業績產生不利影響。