| 【報告名稱】：2011年版中國FPC、COF 柔性封裝基板行業市場調研分析報告 | |
【關 鍵 字】：
FPC、COF 柔性封裝基板報告 |
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| 【出版日期】：2011年7月 | 【報告格式】：電子版或紙介版 |
| 【交付方式】：Email發送或EMS快遞 | 【報告編碼】：GC |
| 【報告頁碼】：0 | 【圖表數量】：0 |
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| 【中文價格】：印刷版5800元 電子版6000元 印刷版+電子版6300元 | |
| 【英文價格】：印刷版0元 電子版0元 印刷版+電子版0元 | |
第一章 2010年產業研究范圍界定及市場特征分析
第一節 產業研究范圍界定
一 FPC柔性印制電路板
二 COF柔性封裝基板
三 COF 產品
第二節 產品產業鏈分析
一 原材料
二 基材
三 基板
四 封裝產品
第三節 2010年市場特征分析
一 行業經營模式
二 行業周期性
三 行業技術水平
四 行業利潤水平
五 行業上下游影響
第二章 2010-2011年產業發展經濟及產業背景分析
第一節 2010-2012年經濟運營
一 2009-2010年經濟運行
二 2011-2012年經濟前景
第二節 2010-2011年產業發展
一 2010-2011年手機產量
二 2010-2011年相機產量
三 2010-2011年筆記本產量
第三節 行業管理體系及政策
一 產業所屬行業
二 行業相關政策
三 產品貿易政策
第三章 2009-2010年柔性印制電路板行業發展
第一節 全球市場特征分析
一 2009-2010年全球市場容量
二 亞洲成為重要基地
三 應用范圍日趨擴大
第二節 2009-2010年中國市場
一 行業發展階段分析
二 2009-2010年國內市場容量
第三節 柔性印制電路板行業競爭格局
一 全球市場競爭格局
二 中國市場競爭格局
第四節 柔性印制電路板市場前景
一 2010-2015年手機FPC市場
二 筆記本電腦FPC 市場
三 液晶顯示器及等離子顯示器FPC 市場
四 數碼相機、硬盤、光驅、移動存儲等PC配件FPC 市場
第四章 2009-2010年COF柔性封裝基板及產品市場
第一節 封裝基板定義及分類
一 封裝基板定義
二 封裝基板分類
第二節 COF 柔性封裝基板特點
一 高端二層型柔性覆銅板
二 超微細化線路
第三節 COF柔性封裝基板市場
一 2009-2010年全球市場容量
二 全球區域市場分析
三 COF柔性封裝基板市場前景
第四節 COF柔性封裝基板市場競爭
一 全球市場競爭格局
二 中國市場競爭格局
第五節 COF產品市場特征分析
一 COF 產品結構
二 COF 產品市場現狀
三 COF 產品市場前景
四 COF 產品市場競爭格局
第五章 2009-2010年全球及中國領先企業分析
第一節 全球領先企業簡述
一 NOK旗勝
二 Multek超毅
三 日本日立電線
四 日本三井金屬礦業
五 日本住友金屬礦山
六 韓國LG Micron
第二節 珠海紫翔電子科技
第三節 景旺電子（深圳）
第四節 湖南維勝科技
第五節 安捷利電子實業
第六節 珠海元盛電子科技
第七節 索尼凱美高電子（蘇州）
第八節 深圳丹邦科技股份
第六章 2011-2015年未來產業進入前景分析
第一節 行業進入壁壘分析
一 綜合技術障礙
二 規模和資金障礙
三 品質認證障礙
第二節 行業發展前景預測
一 有利因素分析
二 不利因素分析
圖表 1 FPC功能及特點
圖表 2 COF 柔性封裝基板圖例
圖表 3 COF 產品圖例
圖表 4 COF柔性封裝基板及COF產品
圖表 5 FPC、COF柔性封裝基板及COF產品區別對比圖
圖表 6 產品產業鏈及其上下游關系示意圖
圖表 7 2005-2009 年全球FPC 產品產值
圖表 8 中國FPC行業發展階段示意圖
圖表 9 2006-2009年中國FPC產品產值規模
圖表 10 2008 年全球FPC 市場生產商按產值排名
圖表 11 中國大陸主要外資及內資FPC 生產廠家
圖表 12 2010-2015 年全球手機用FPC 市場需求預測
圖表 13 2010-2015 年全球筆記本電腦用FPC 市場需求預測
圖表 14 電子安裝等級與印制電路板關系示意圖
圖表 15 柔性封裝基板用高端2L-FCCL、FPC用普通2L-FCCL及3L-FCCL結構特點圖
圖表 16 2005-2009 年全球COF 柔性封裝基板市場規模
圖表 17 2009 年全球COF柔性封裝基板產量區域分布圖
圖表 18 2009 年全球COF 柔性封裝基板消費市場區域分布圖
圖表 19 2010-2015 年全球COF 柔性封裝基板市場規模
圖表 20 2009 年世界COF柔性封裝基板主要企業的市場占有率
…………
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