排名

企业名称

所属区域

产品类型

竞争优势

市场地位

潜力亮点

1

信越化学（Shin-Etsu）

日本

12英寸硅片、SOI晶圆

全球最大硅片商，纯度与缺陷控制技术全球领先

全球龙头

3nm以下先进制程硅片独家供应台积电/三星

2

SUMCO

日本

12英寸硅片、外延片

高平坦度硅片技术，车规级认证最全

高端晶圆标杆

汽车芯片需求爆发驱动外延片产能扩张

3

环球晶圆（GlobalWafers）

中国台湾

12英寸硅片、碳化硅衬底

并购世创（Siltronic）后产能跃居全球第二

并购整合王者

欧洲碳化硅晶圆厂2024年投产

4

Siltronic

德国

12英寸硅片、高阻硅片

欧洲唯一高端硅片供应商，博世/英飞凌核心合作

欧洲技术堡垒

欧盟《芯片法案》补贴本土供应链

5

SK Siltron

韩国

12英寸硅片、GaN-on-Si衬底

三星电子战略投资，垂直整合存储芯片需求

存储芯片配套王

韩国“K-半导体”战略驱动产能翻倍

6

沪硅产业（NSIG）

中国

12英寸硅片、SOI晶圆

国家大基金重点扶持，中芯国际核心供应商

国产替代标杆

中国28nm以上硅片自给率突破50%

7

合晶科技（Wafer Works）

中国台湾

8英寸硅片、功率器件衬底

全球最大8英寸硅片商，成本控制能力突出

成熟制程王者

全球功率半导体（IGBT/SiC）需求爆发

8

Okmetic

芬兰

RF-SOI、MEMS专用硅片

诺基亚技术遗产，5G射频芯片市占率超60%

细分领域霸主

毫米波通信驱动RF-SOI需求增长

9

Ferrotec

日本

半导体硅部件、石英坩埚

硅材料耗材全球垄断，客户覆盖全球晶圆厂

耗材隐形冠军

中国晶圆厂扩产驱动耗材需求激增

10

Soitec

法国

FD-SOI、光子硅片

全球唯一FD-SOI技术专利持有者，物联网芯片核心供应商

创新材料专家

欧洲智能汽车芯片订单增长200%

11

CoorsTek

美国

先进陶瓷硅片、第三代半导体衬底

美国军方供应商，氮化镓（GaN）衬底技术领先

军工跨界标杆

美国国防预算向宽禁带半导体倾斜

12

立昂微（LONGi）

中国

8英寸硅片、肖特基二极管衬底

光伏硅片技术迁移，成本低于同行20%

成本杀手

中国新能源车用功率器件衬底需求爆发

13

TOSOH

日本

高纯度多晶硅、半导体级石英

全球唯一电子级多晶硅全产业链控制

材料纯度王者

3D NAND堆叠层数增加驱动高纯度材料需求

14

RS Technologies

日本

再生硅片、薄型硅片

循环经济模式，再生晶圆成本降低40%

环保技术先锋

全球晶圆厂降本压力推动再生硅片普及

15

Silicon Genesis

美国

硅基氮化镓（GaN-on-Si）衬底

专利直接键合技术，良率超95%

第三代半导体新锐

数据中心/5G基站GaN器件需求激增

16

金瑞泓（GRIMAT）

中国

8英寸硅片、锗硅衬底

中科院技术转化，特种衬底市占率中国第一

特种材料专家

国产光电子芯片（激光雷达）衬底突破

17

Siltronica

意大利

超薄硅片（<100μm）、柔性电子衬底

欧洲唯一柔性硅片供应商，可穿戴设备合作

柔性技术标杆

消费电子柔性传感器市场增长

18

Showa Denko

日本

高阻硅片、碳化硅外延片

化学气相沉积（CVD）技术领先，车规认证全

外延技术专家

日本车企碳化硅上车计划驱动需求

19

中环股份（TZSOI）

中国

12英寸硅片、SOI晶圆

混改引入战略投资者，产能利用率超90%

产能扩张标杆

中国“东数西算”工程配套硅片基地投产

20

LG Siltron

韩国

12英寸硅片、DRAM专用衬底

与SK海力士深度绑定，存储芯片定制化

存储领域专家

HBM（高带宽内存）技术迭代驱动衬底升级

21

Wolfspeed

美国

碳化硅（SiC）衬底、GaN-on-SiC

全球最大SiC衬底商，特斯拉独家供应商

第三代半导体龙头

电动汽车800V高压平台普及催生需求

22

SICC（天科合达）

中国

碳化硅衬底、氮化镓外延片

中国最大SiC衬底商，产能年增200%

本土替代先锋

中国新能源车免征购置税政策延续利好

23

Norstel

瑞典

碳化硅衬底、异质集成衬底

爱立信技术孵化，欧洲唯一SiC全产业链

北欧技术堡垒

欧洲车企碳化硅模块本土化采购

24

II-VI Incorporated

美国

砷化镓（GaAs）、磷化铟衬底

5G射频前端模块核心供应商，专利壁垒高

化合物半导体王

毫米波频段商用化驱动GaAs需求

25

Qromis

美国

氮化镓（GaN）衬底、QST®技术

专利应力控制技术，良率比同行高20%

技术突破者

快充市场爆发驱动消费电子GaN衬底需求

26

合盛硅业（HSG）

中国

工业硅、半导体级多晶硅

全球最大工业硅商，半导体级产能突破5万吨

原材料垂直整合

中国多晶硅进口替代加速

27

Sino-American Silicon

中国台湾

太阳能硅片、半导体硅片

光-半导双赛道协同，成本分摊优势显著

跨领域降本专家

东南亚光伏+半导体产业园项目落地

28

Gritek（有研新材）

中国

超高纯金属、溅射靶材

国产靶材市占率超30%，7nm以下技术突破

材料配套专家

先进制程铜互连工艺驱动靶材需求

29

Resonac（原昭和电工）

日本

前驱体材料、CMP抛光垫

全球唯一全系列CMP耗材供应商，客户覆盖台积电/英特尔

耗材全能王

3D封装技术升级驱动抛光材料迭代

30

中美矽晶（SAS）

中国台湾

8英寸硅片、蓝宝石衬底

台积电成熟制程二供，MiniLED衬底技术领先

多元化布局者

车载MiniLED显示屏需求爆发