排名

企业名称

所属区域

核心产品类型

竞争优势

市场地位

潜力亮点（2025年）

1

林德集团（Linde）

德国

高纯氟系气体（NF₃/SF₆）

全球唯一7N级电子气量产技术，台积电/三星主供

电子气寡头

美国《芯片法案》本土供应链首选供应商

2

液化空气（Air Liquide）

法国

氖氦混合气/氪氙同位素

乌克兰危机后唯一稳定氖气供应（纯度99.9999%）

光刻气垄断者

EUV光刻机用氖气市占率90%

3

昭和电工（Showa Denko）

日本

蚀刻气体（C₄F₆/C₅F₈）

全球最低金属杂质（<0.1ppb），东京电子认证

蚀刻气专家

日本2nm晶圆厂独家蚀刻气供应商

4

中船特气（CSSC Gas）

中国

高纯三氟化氮（NF₃）/六氟乙烷（C₂F₆）

国产12英寸晶圆厂渗透率80%，成本低30%

国产替代龙头

中国存储芯片扩产拉动需求增长400%

5

关东电化（Kanto Denka）

日本

钨沉积气体（WF₆）

颗粒物控制技术（≤5nm颗粒零检出）

CVD气体标杆

全球3D NAND堆叠层数突破500层需求激增

6

默克（Merck）

德国

硅烷/锗烷（SiH₄/GeH₄）

纳米级纯度控制（7N级），支持GAA晶体管沉积

沉积气领导者

英特尔18A工艺核心气体供应商

7

大阳日酸（Taiyo Nippon Sanso）

日本

氘代气体（D₂/CD₄）

氘化率>99.8%，提升芯片耐辐照性能

特种气体先驱

日本量子芯片抗辐射气体独家方案

8

华特气体（Huate Gas）

中国

光刻气（Ar/F/Ne混合）

通过ASML认证（中国唯一），替代进口进度50%

光刻气破局者

中国DUV光刻机自主化项目核心供气

9

空气化工（Air Products）

美国

电子级氨/笑气（NH₃/N₂O）

低碳合成技术（碳足迹降60%），美光/德州仪器主供

绿色制造典范

美国本土芯片厂减排政策受益者

10

金宏气体（Jinhong Gas）

中国

超纯氧/氮（O₂/N₂）

纯化技术突破（99.999999%），中芯国际认证

大宗电子气核心

中国晶圆厂大宗气体国产化率突破70%

11

SK Materials

韩国

氟化氢/氟化氩（HF/ArF）

韩国唯一高纯氟化氢产能，三星/LG本土化保供

韩国供应链支柱

日本出口管制后韩国自主供应体系建成

12

南大光电（Nata Opto）

中国

MO源（三甲基铝/三甲基镓）

金属有机物纯度达6N5，LED/化合物半导体主供

MO源国产化核心

中国第三代半导体产能扩张驱动需求

13

雅克科技（Jacobi）

中国

前驱体（TDMAT/TEMAH）

14nm以下铜互连工艺认证，长存/长鑫主供

前驱体领军者

长江存储232层3D NAND量产气体配套

14

三孚股份（Sanfu）

中国

电子级三氯氢硅（SiHCl₃）

多晶硅原料纯化技术（金属杂质<0.01ppb）

硅基材料专家

全球光伏级多晶硅转向半导体级转型

15

关东化学（Kanto Chemical）

日本

湿电子化学品（BOE/显影液）

颗粒控制达Class 0级（全球最高标准）

湿电子化学品王者

日本EUV光刻胶配套试剂独家供应商

16

昊华科技（Haohua）

中国

电子级四氟化硅（SiF₄）

磷肥副产物提纯技术（成本降40%）

循环经济标杆

中国半导体材料国产化“卡脖子”攻关突破

17

昭和电工材料（SDMC）

日本

高纯氯气（Cl₂）

耐腐蚀纯化系统（金属离子<0.05ppb）

清洗气专家

台积电先进制程清洗气体主供应商

18

和远气体（Heyuan Gas）

中国

电子级二氧化碳（CO₂）

超临界萃取技术（纯度99.9999%），芯片冷却应用

冷却气新锐

浸没式液冷数据中心需求爆发

19

Matheson（林德子公司）

美国

砷烷/磷烷（AsH₃/PH₃）

钢瓶内壁钝化技术（分解率<0.1%/年）

剧毒气体安全专家

美国国防部化合物半导体项目指定供应商

20

侨源股份（Qiaoyuan）

中国

高纯氩气（Ar）

青藏高原空气分离（天然低杂质），纯度99.99999%

资源禀赋型

西部光伏单晶硅制造用气成本降25%

21

住友精化（Sumitomo Seika）

日本

高纯溴化氢（HBr）

蚀刻选择比提升技术（Si:SiO₂=100:1）

选择性蚀刻专家

日本存储芯片堆叠蚀刻主供气

22

科美特（Kemet）

中国

六氟丁二烯（C₄F₆）

蚀刻速率控制技术（比C₄F₈快30%）

新型蚀刻气突破者

中芯国际FinFET工艺验证通过

23

绿菱气体（Luling Gas）

中国

电子级乙硼烷（B₂H₆）

低温精馏纯化技术（杂质<0.1ppm）

掺杂气国产先锋

中国IGBT芯片掺杂工艺替代进口

24

中环电子气（Zhonghuan Gas）

中国

锗烷（GeH₄）

硅锗外延气体（缺陷密度<0.1/cm²）

SiGe材料核心

华为射频芯片材料国产化项目供气

25

派瑞特气（Peric Gas）

中国

硒化氢（H₂Se）

CIGS薄膜太阳能电池沉积气（转换效率提升2%）

新能源材料配套

中国钙钛矿叠层电池量产项目供气

26

台塑胜高科技（Formosa）

中国台湾

电子级硅烷（SiH₄）

多晶硅化学气相沉积技术（沉积速率提升20%）

硅基沉积专家

台积电硅光子芯片沉积主供气

27

印度UPL

印度

电子级氯化氢（HCl）

副产物循环利用（成本比进口低50%）

本土替代破局者

印度半导体制造激励计划受益者

28

沙特基础工业（SABIC）

沙特

电子级乙烯（C₂H₄）

乙烷裂解低碳工艺（碳足迹仅为行业1/3）

中东资源型

红海晶圆厂项目本土供气保障

29

俄罗斯NIIKM

俄罗斯

电子级氪气（Kr）

北极空气分离（天然低氧含量），纯度99.9995%

极地资源型

俄本土90nm晶圆厂自主供气体系

30

巴斯夫（BASF）

德国

前驱体定制合成

AI分子设计平台（新品开发周期缩短70%）

数字化研发先锋

欧盟“数字孪生材料”计划核心参与方