5.颀中科技

合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。2024年，公司营业收入为19.59亿元，同比增长20.26%，归母净利润为3.13亿元，同比下降15.71%。

数据来源：中商产业研究院整理

2024年，公司主营业务中，显示驱动芯片封测收入17.58亿元，占比89.73%，非显示驱动芯片封测收入1.519亿元，占比7.75%。

数据来源：中商产业研究院整理

五、集成电路封测行业发展前景

1.政策层面：政策支持力度持续加大

我国政府出台一系列政策扶持集成电路封测行业，税收优惠方面，如《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，对国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米、65纳米、130纳米的集成电路生产企业或项目，给予不同程度的企业所得税减免，降低了企业成本，鼓励企业加大研发和创新投入。产业基金支持上，国家集成电路产业投资基金一期和二期为封测企业提供了强大的资金后盾，助力其技术升级与产能扩张。研发支持与标准制定上，《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》推动封测行业技术创新和标准化发展，增强产业竞争力。

2.技术层面：技术创新步伐加快

随着摩尔定律接近极限，先进封装成为延续集成电路性能提升的关键。倒装芯片（FC）、圆片级封装（WLP）、2.5D封装、3D封装和Chiplet等先进封装技术不断崛起，可实现芯片的小型化、薄型化、高效率和多集成，优化芯片性能并降低成本，成为未来封测市场的主流。系统级封装（SIP）的发展满足了物联网、5G通信等新兴领域对芯片集成度和功能多样化的需求，推动先进封装的进一步快速发展。同时，未来集成电路封测技术将向智能化、自动化方向发展，提高生产效率、降低成本、提升产品一致性和可靠性。

3.市场需求层面：增长空间广阔

传统消费电子市场如智能手机、PC等的需求回暖带动半导体行业复苏，进而推动封测行业市场规模扩大。新兴应用领域如物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和自动驾驶等的兴起，对芯片的需求量大幅增加，对封装工艺、产品性能、功能多样的要求也日益提高，为集成电路封测产业提供了广阔的市场空间。

4.国际局势层面：国际博弈重构

美国联合日韩台组建“芯片四方联盟”（Chip4）遏制中国，但东南亚封测产能（如马来西亚占全球13%）成破局关键，长电科技等通过海外并购规避制裁。台海风险加速供应链“去台化”，国内封测厂承接转单；同时，欧美芯片法案刺激区域产能回流，全球化与本土化博弈下，技术自主与生态整合能力成核心竞争力。未来5年，中国或凭政策韧性及新兴市场绑定，在先进封装领域跻身全球第一梯队。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2025-2030年中国集成电路封测行业市场调研及投资战略咨询报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。