二、上游分析
1.硅片
（1）市场规模
大尺寸硅片产能持续扩张，但大尺寸衬底成本压力与成熟制程依赖挤压利润空间，模拟芯片因对制程要求较低，仍是8英寸硅片核心需求来源。中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，2019-2023年中国半导体硅片市场规模从77.10亿元增至123.30亿元，年均复合增长率达12.45%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体硅片市场规模将达到131亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片厂商市场份额较小，技术工艺水平以及良品率控制等与国际先进水平相比仍具有显著差距。国内半导体硅片龙头企业沪硅产业、立昂微、TCL中环、中晶科技等，相关产能及业务布局情况如下图所示：
资料来源：中商产业研究院整理
2.光刻胶
（1）市场规模
KrF/ArF光刻胶国产化加速，但高端EUV胶仍被日美垄断，模拟芯片制造依赖成熟制程光刻胶，推动中端产品需求放量。中商产业研究院发布的《2025-2030全球及中国光刻胶和光刻胶辅助材料行业发展现状调研及投资前景分析报告》显示，2023年我国光刻胶市场规模约109.2亿元，2024年约增长至114.4亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年我国光刻胶市场规模可达123亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
光刻胶的应用领域主要为半导体产业、面板产业和PCB产业。从细分市场来看，在半导体光刻胶市场，由于技术含量最高，市场主要由JSR、东京应化、信越、杜邦、富士等国际巨头垄断。具体如图所示：
数据来源：中商产业研究院整理
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