4.比亚迪半导体

比亚迪半导体股份有限公司是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。公司以车规级半导体为核心，产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，同时也广泛应用于工业、家电、新能源、消费电子等应用领域。

2025年上半年，比亚迪实现营业收入3712.81亿元，同比增长23.30%，归属于上市公司股东的净利润达到155.11亿元，同比增长13.79%。

数据来源：中商产业研究院整理

5.斯达半导

斯达半导体股份有限公司主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试，产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。

2025年上半年，公司实现营业总收入19.36亿元，同比上升26.25%，归母净利润2.75亿元，同比上升0.26%。公司主营产品中，模块收入18.99亿元，占比98.12%。

数据来源：中商产业研究院整理

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五、汽车芯片行业发展前景

1.政策强力引导

国家通过“规划+资金+标准”三位一体政策体系，为汽车芯片产业提供系统性支持。顶层规划方面，《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》明确将芯片技术列为核心攻关领域，要求突破车规级芯片、操作系统等关键技术；《国家汽车芯片标准体系建设指南》提出2025年制定30项核心标准，覆盖设计、制造、测试全生命周期，并推动车规认证周期从3年压缩至18个月，显著提升国产芯片市场准入效率。资金支持上，国家集成电路产业投资基金三期注资3440亿元，重点投向14nm以下先进制程、EUV光刻机等“卡脖子”环节，同时对国产设备采购给予30%价格补贴，目标2028年先进制程设备国产化率突破50%。此外，政策还通过税收优惠、财政补贴等手段降低企业研发成本，例如对采用国产芯片的整车企业给予采购成本一定比例的补贴，形成“需求牵引供给”的良性循环。

2.市场需求爆发

中国汽车产业电动化与智能化转型为芯片市场提供巨大增量空间。电动化方面，新能源汽车对功率半导体需求激增，碳化硅（SiC）器件市场价值预计2029年达近100亿美元，比亚迪、斯达半导等企业已实现SiC模块量产，推动国产化率从2020年的5%提升至2025年的40%。智能化方面，L2级及以上自动驾驶渗透率预计2025年达50%，带动高算力SoC芯片需求爆发，地平线征程系列、华为昇腾系列等国产芯片累计出货量已超500万片。更关键的是，国际供应链波动促使车企加速国产替代，例如长城汽车将地平线芯片纳入核心供应链，吉利与积塔半导体共建CIDM联盟，形成“整车厂+芯片企业”深度绑定模式。

3.产业链协同创新

中国汽车芯片产业正从“单兵作战”转向“生态协同”，通过产业链上下游联动突破技术瓶颈。设计环节，地平线、黑芝麻智能等企业聚焦高算力SoC，华为昇腾开源平台降低域控制器开发成本30%，吸引20余家车企合作；制造环节，中芯国际14nm车规级产线良率超95%，华虹宏力8英寸IGBT产线满产，覆盖比亚迪、阳光电源等客户；封装测试环节，长电科技、通富微电等企业开发车规级先进封装技术，提升芯片可靠性。更值得关注的是，区域集群效应显现：无锡惠山区构建设计-制造-封测全链条，石家庄高新技术开发区打造整车-零部件-车联网完整生态，形成“研发在长三角、制造在成渝、应用在京津冀”的协同格局。此外，RISC-V开源架构的探索为自主指令集生态奠定基础，长城汽车、地平线等企业计划2025年前完成5款以上RISC-V芯片上车验证，2030年市场份额突破30%，逐步消解国际巨头的技术垄断。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2025-2030年中国汽车芯片行业深度研究及发展前景投资预测分析报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。