光子集成电路（PIC）也叫光子集成。以介质波导为中心集成光器件的光波导型集成回路，即将若干光器件集成在一片基片上，构成一个整体，器件之间以半导体光波导连接，使其具有某些功能的光路。如集成外腔单稳频激光器，光子开关阵列，光外差接收机和光发射机等。光子集成电路相对于传统分立的光-电-光处理方式降低了复杂度，提高了可靠性，能够以更低的成本构建一个具有更多节点的全新的网络结构，虽然目前仍处于初级发展阶段，不过其成为光器件的主流发展趋势已成必然。PIC 单片集成方式增长迅速，硅基材料发展势头强劲。产业发展模式多样，产业链不断构建，新产品与应用进展也在不断推进。相关厂商众多集中度低，我国的储备相当薄弱，因此非常有必要加快发展该通信底层核心技术，提高国际竞争力。全球 PIC 市场高度分散，其特点是存在大量参与者。PIC 市场的领先企业包括 Finisar （美国）、Lumentum （美国）、Infinera （美国）、Ciena （美国）、NeoPhotonics （美国）、Intel （美国）、Alcatel-Lucent （法国）、Avago （新加坡）以及华为（中国）等，其中美国厂商规模占优。近几年，全球光子集成电路保持快速的增长态势，预计2020年市场规模能突破10亿美元，我国光子集成电路市场规模将有望突破10亿元并继续保持增长，市场前景较为广阔。

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