工信部：引導集成電路產業優化布局 2020年集成電路產業布局分析及前景展望（圖）-中商情報網

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工信部：引導集成電路產業優化布局 2020年集成電路產業布局分析及前景展望（圖）

來源：中商產業研究院發布日期：2020-08-26 11:35

集成電路芯片

（2）從集成電路的中游市場來看，芯片設計、晶圓制造和封裝測試是三大核心環節。目前，芯片設計行業已經成為國內半導體產業中最具發展活力的領域之一。數據顯示，芯片設計業銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預計2020年，中國芯片涉及行業市場規模將突破3500億元。

數據來源：中商產業研究院整理

晶圓制造是根據設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。目前中國正承接第三次全球半導體產業轉移，晶圓制造市場活躍。

數據顯示，2016年中國圓晶制造行業市場規模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業市場規模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2020年，我國圓晶制造行業市場規模或達到2623.5億元。

數據來源：中商產業研究院整理

封裝測試產業規模的強勁發展對國內半導體產業整體規模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內芯片設計與晶圓制造業的迅速發展提供有力支撐。未來，隨著物聯網、智能終端等新興領域的迅猛發展，先進封裝產品的市場需求明顯增強。2019年，我國封裝測試行業市場規模將近2500億元，預計2020年將超過2800億元。

數據來源：中商產業研究院整理

（3）從集成電路市場需求前景來看，近年來，我國集成電路產業實現了快速發展，產業規模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復合增長率達到22.88%，技術水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設。然而目前，國內集成電路產業的快速發展尚不能完全滿足日益增長的市場需求。

未來，隨著政策利好、生產技術提高，原材料及設備的自給率不斷提升，同時全球半導體產業像國內轉移推動產業鏈發展，我國集成電路產業前景明朗，市場規模持續增長。預計2025年，我國集成電路市場規模將超過20000億元，有望超過23800億元。