半導體設備方面，作為半導體產業鏈的支撐行業，主要應用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備；IC封測主要用封測產進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環節。目前，中國半導體設備國產化低于20%，國內市場被國外巨頭壟斷。

資料來源：中商產業研究院整理

目前，集成電路行業呈現專業分工深度細化、細分領域高度集中的特點。從歷史進程看，全球半導體行業已經完成兩次的半導體產業轉移：第一次是20世紀70年代從美國轉向日本，第二次是20世紀80年代半導體產業轉向韓國與中國臺灣。如今，全球半導體行業正經歷第三次產業轉移，世界集成電路產業逐漸向中國大陸轉移。

產業轉移是市場需求、國家產業政策和資本驅動的綜合結果。全球半導體產業歷史上兩次成功的轉移都帶來了產業發展方向的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置，并給予了新參與者切入市場的機會，進而推動整個行業的革新與發展。“十四五”期間，半導體產業加快向國內轉移，產業鏈整體將有更全面的發展。未來，半導體材料產品自給率、半導體設備國產化都將進一步提高，技術壁壘有望被打破。

二、集成電路市場加快發展

此前，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，對集成電路行業提出了涉及財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等方面的利好政策。其中提到國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業和軟件企業，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。此外還有其他利好企業、市場發展的措施。

集成電路行業是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業，是電子信息產業的核心，此次發布的扶持政策也表明國家要大力發展集成電路產業。“十四五”期間將有更多的利好政策出臺，涉及集成電路產業的細分領域，推動產業鏈主要環節向國際先進水平發展，提升國際競爭力。

從半導體產業鏈中游來看，集成電路中的芯片設計、晶圓制造和封裝測試是三大核心環節。目前，芯片設計是將具體的產品功能、性能等產品要求轉化為物理層面的電路設計版圖，并且通過制造環節最終實現產品化，目前已經成為國內半導體產業中最具發展活力的領域之一。數據顯示，芯片設計業銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預計2020年，中國芯片涉及行業市場規模將突破3500億元。

數據來源：中商產業研究院整理

晶圓制造是根據設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。數據顯示，2016年中國圓晶制造行業市場規模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業市場規模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2020年，我國圓晶制造行業市場規模或達到2623.5億元。

數據來源：中商產業研究院整理