封裝測試產業規模的強勁發展對國內半導體產業整體規模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內芯片設計與晶圓制造業的迅速發展提供有力支撐。未來，隨著物聯網、智能終端等新興領域的迅猛發展，先進封裝產品的市場需求明顯增強。2019年，我國封裝測試行業市場規模將近2500億元，預計2020年將超過2800億元。
數據來源：中商產業研究院整理
三、需求釋放市場持續擴大
隨著云計算、物聯網、5G通信、人工智能等新技術的不斷成熟，消費電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產業的產業升級速度不斷加快，正處于高速發展的通道，而下游市場的產業升級強勁帶動了集成電路企業的增長。
近年來，我國集成電路產業實現了快速發展，產業規模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復合增長率達到22.88%，技術水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設。據預測，到2020年我國集成電路產業規模將突破9000億元。
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隨著人工智能等行業的不斷發展，集成電路市場需求將持續釋放。人工智能被寫入“十三五”規劃綱要得到快速發展，而“十四五”的發展前景也持續看好。根據《新一代人工智能發展規劃》提到，到2025年人工智能基礎理論實現重大突破，部分技術與應用達到世界領先水平，核心產業規模超過4000億元，帶動相關產業規模超過5萬億元。人工智能對處理器芯片提出了新的設計架構要求，給芯片設計行業帶來了新的發展機遇。
未來，隨著政策利好、生產技術提高，原材料及設備的自給率不斷提升，同時全球半導體產業像國內轉移推動產業鏈發展，我國集成電路產業前景明朗，市場規模持續增長。預計2025年，我國集成電路市場規模將超過20000億元，有望超過23800億元。
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