2.MiniLED芯片生產工藝
MiniLED芯片端技術趨于成熟,應用瓶頸主要在成本上。Mini-LED背光由于芯片數量消耗較大、調光區域較為精細導致整個系統成本相對傳統LCD較高,目前主要應用在高端的筆記本電腦等IT產品及大尺寸/8K液晶電視方面。Mini-LED芯片由于尺寸普遍在200微米以下,生產線的線寬精度、芯片小型化等制作難點較多,相應的附加值和技術難度相對較大。隨著上游芯片廠商積極擴產和良率提升,LED芯片端成本將持續下降。
資料來源:中商產業研究院整理
3.重點企業分析
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