3.封裝技術
（1）MiniSMD
MiniSMD主要應用于MiniLED背光生產。MiniSMD又稱為“滿天星”，主要優點包括：LED器件的方案更為成熟，可靠性更高，成本也相對可控，且容易維護；同時，能夠降低PCB板的精度要求，從而降低PCB板的成本，在大尺寸、大OD值上具備一定的成本優勢。
（2）COB/COG
COB/COG封裝具有高效率、低熱阻、更優觀看效果、防撞抗壓高可靠等優點。COB/COG進行集成化封裝，使用環氧樹脂將若干燈珠直接封裝在PCB板或玻璃基板上，因此無需支架和回流焊，在高密度LED密布下具有顯著優勢，可應用于背光及直顯兩大領域。
（3）IMD
IMD封裝是SMD與COB的折中技術。COB封裝仍然存在一定的技術難點，主要包括墨色一致性難以控制、維修困難，正裝工藝下固晶良率低、倒裝工藝下精度要求高等。IMD封裝通過對SMD及COB技術進行折中應運而生：一方面，IMD封裝以結構集成方式，一定程度克服了SMD在極小間距下的密布燈珠逐個焊接封裝的可靠性問題，提升屏幕抗磕碰能力，并克服了SMD產品難以避免的像素顆粒化問題，提高畫面細膩程度；另一方面，IMD封裝克服了COB封裝單個模塊晶體過多而帶來的一致性、壞點維修、拼接縫等問題，且降低材料成本。
（4）封裝企業分析
資料來源：中商產業研究院整理
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