2.刻蝕機
根據Gartner數據，2020年全球刻蝕設備市場規模123.3億美元，預計到2024年市場規模151.8億美元，2019-2024年年均復合增長率為7%。
數據來源：Gartner、中商產業研究院整理
3.薄膜沉積設備
低壓化學氣相淀積系統（LPCVD）把含有構成薄膜元素的氣態反應劑或液態反應劑的蒸氣及反應所需其它氣體引入LPCVD設備的反應室，在襯底表面發生化學反應生成薄膜；等離子體增強化學氣相淀積系統（PECVD）在沉積室利用輝光放電，使其電離后在襯底上進行化學反應，沉積半導體薄膜材料。數據顯示，預計2021年全球薄膜沉積設備市場規模可達187億美元。
數據來源：AMAT、中商產業研究院整理
4.半導體檢測設備
半導體檢測設備分為前道量測和后道測試。前道量檢測主要用于晶圓加工環節，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產品的加工參數是否達到設計的要求或者存在影響良率的缺陷，屬于物理性的檢測；半導體后道測試設備主要是用在晶圓加工之后、封裝測試環節內，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能的檢測。
數據顯示，我國半導體檢測設備市場規模由2016年74億元增至2020年185億元，年均復合增長率為25.74%。中商產業研究院預測，2021年我國半導體檢測設備市場規模可達212億元。
數據來源：中商產業研究院整理
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