最全！2021年中國半導體行業市場大數據匯總一覽（圖）-中商情報網

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最全！2021年中國半導體行業市場大數據匯總一覽（圖）

來源：中商產業研究院發布日期：2021-09-27 11:33

半導體

三、制造及封測

（一）芯片設計

芯片設計的本質是將具體的產品功能、性能等產品要求轉化為物理層面的電路設計版圖，并且通過制造環節最終實現產品化。設計環節包括結構設計、邏輯設計、電路設計以及物理設計，設計過程環環相扣、技術和工藝復雜。芯片設計行業已經成為國內半導體產業中最具發展活力的領域之一，根據中國半導體行業協會統計，芯片設計業銷售收入從2016年的1644.3億元增長到2019年的3064.0億元。預計2021年，中國芯片涉及行業市場規模將突破3900億元。

數據來源：中國半導體行業協會、中商產業研究院整理

（二）晶圓制造

生產集成電路的簡單步驟為：利用模版去除晶圓表面的保護膜。將晶圓浸泡在腐化劑中，失去保護膜的部分被腐蝕掉后形成電路。用純水洗凈殘留在晶圓表面的雜質。晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，一片晶圓可以制作數十個集成電路。數據顯示，2016年中國晶圓制造行業市場規模突破1000億元，到2019年，中國晶圓制造行業市場規模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2021年，我國晶圓制造行業市場規模或達到2941.4億元。

數據來源：中國半導體行業協會、中商產業研究院整理

（三）芯片封測

封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設計企業提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。數據顯示，2016-2019年，我國芯片封裝測試市場規模由1036億元增長至2350億元，年均復合增長率為12.42%。中商產業研究院預測，在2021年芯片封裝測試的市場規模將達到2931.2億元。