三、半導體材料行業發展現狀
1.全球半導體材料市場規模
近年來，受益于5G、人工智能、消費電子、汽車電子等需求拉動，全球半導體材料市場規模呈現波動并整體向上的態勢。根據SEMI公布的數據顯示，2021年全球半導體材料市場規模為643億美元，與2020年的555億美元相比，同比增長15.9%。預計2023年全球半導體材料市場整體規模將達到700億美元，市場規模創歷史新高。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
2.中國半導體材料市場規模
近年來，隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，中國半導體材料國產化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。根據SEMI公布的數據顯示，2021年國內半導體材料市場規模約820.16億元，同比增長21.9%，預計2023年市場規模將增至1024.34億元。
注：由1美元=6.8748元換算
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
3.半導體材料市場結構
按應用環節劃分，半導體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。2021年，全球晶圓制造材料的市場規模為404億美元，封裝材料的市場規模為239億美元，分別占比63%和37%。根據SEMI預測，2022年晶圓材料市場規模將增長11.5%，達到451億美元；封裝材料市場規模將增長3.9%，達到248億美元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
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