4.晶圓制造材料市場結構
晶圓制造材料,主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。從晶圓制造材料的市場結構來看,硅片在晶圓制造材料中占比最大,占比約為35%,電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學品占比分別為13%、12%、8%和7%。
數據來源:SEMI、中商產業研究院整理
5.行業市場競爭格局
中國半導體材料歷經多年發展,已經基本實現了重點材料領域的布局或量產,但產品整體仍然以中低端為主。部分高端產品如ArF光刻膠已經通過一些企業認證,硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈,但高端材料依然被海外廠商主導,并且在產能及市場規模方面與海外廠商也有較大差距。中國大陸自主化率不高,國產化替代需求迫切。
資料來源:中商產業研究院整理
6.國內上市企業排行情況
資料來源:中商產業研究院整理