（2）濺射靶材
隨著各類濺射薄膜材料在半導體集成電路、平面顯示、信息存儲等領域的廣泛應用，下游領域對濺射靶材這一高附加值功能材料的需求不斷增加,高性能濺射靶材市場規模日益擴大，呈快速增長態勢。數據顯示，2022年，全球濺射靶材市場規模上升至236億美元。未來，隨著物聯網、大數據、新型顯示、太陽能電池、節能玻璃等新型基礎設施和新型應用領域的發展，濺射靶材的終端應用領域將進一步擴大，全球濺射靶材市場規模仍將持續穩定增長，預計2023年其市場規模將達258億美元。
數據來源：中商產業研究院整理
憑借專利技術上的先發優勢，以及雄厚的技術力量、精細的生產控制和過硬的產品質量，美國、日本、歐洲等發達國家或地區的大型濺射靶材廠商占據了全球濺射靶材市場較高的市場份額。數據顯示，JX金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯市場份額占比分別為30%、20%、20%、10%，市場集中度較高。
數據來源：中商產業研究院整理
（3）封裝基板
封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化、縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。近年來，隨著國產替代化的進行，中國封裝基板行業迎來機遇，2022年中國封裝基板市場規模達201億元，同比增長1.5%，預計2023年將達207億元。
數據來源：中商產業研究院整理
資料來源：中商產業研究院整理
如發現本站文章存在版權問題，煩請聯系editor@askci.com我們將及時溝通與處理。
2022-2027年中國模擬芯片行業發展趨勢與投資格局研究報告
2017-2027全球及中國模擬芯片行業深度研究報告
2023-2029全球與中國高溫尼龍市場現狀及未來發展趨勢報告
2023人工智能平臺企業排行榜（附榜單）
