2.晶圓制造
（1）晶圓代工
晶圓代工行業源于半導體產業鏈的專業化分工，屬于技術、資本、人才密集型行業，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進入壁壘。數據顯示，2017-2022年，全球晶圓代工市場規模由702億美元增至1321億美元，復合年均增長率達13.5%。未來隨著新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊、新能源及數據中心等市場的發展與相關技術的升級，預計全球晶圓代工行業市場規模將進一步增長，2023年市場規模將達到1415億美元。
數據來源：ICInsights、中商產業研究院整理
（2）封裝測試
近年來，高通、華為海思、聯發科、聯詠科技等知名芯片設計公司逐步將封裝測試訂單轉向中國大陸企業，同時國內芯片設計企業的規模也在逐步擴大，國內封裝測試企業步入更為快速的發展階段。數據顯示，中國封裝測試行業市場規模由2017年的1889.7億元增長至2022年的2819.6億元，年均復合增長率達8.3%，預計2023年中國封裝測試行業市場規模將達3024.5億元。
數據來源：Frost&Sullivan、中商產業研究院整理
3.半導體設備
半導體設備是半導體產業的先導、基礎產業，具有技術壁壘高、研發周期長、研發投入高、制造難度大、設備價值高、客戶驗證壁壘高等特點，是半導體產業中最難攻克卻至關重要的一環。2022年中國半導體預計將繼續增長，規模達到2745.15億元。預計2023年中國大陸半導體設備市場規模將達3032億元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
從細分產品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為半導體設備主要核心設備，市場占比均在20%以上。其中，光刻機的市場占比為24%、刻蝕機、薄膜沉積設備市場占比均為20%。此外，測試設備和封裝設備的市場占比分別為9%、6%。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
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