3.信號鏈芯片
信號鏈芯片是連接物理世界和數字世界的橋梁，負責對模擬信號進行收發、轉換、放大、過濾等，產品主要包括線性產品、轉換器產品、接口產品三大類。數據顯示，全球信號鏈模擬芯片市場規模由2017年的92.3億美元增至2022年的110.33億美元，復合年均增長率達3.6%，預計2023年將增至118.17億美元。
數據來源：ICInsights、中商產業研究院整理
4.射頻前端芯片
射頻前端芯片行業因產品廣泛應用于移動智能終端，行業戰略地位逐步提升，我國射頻前端芯片行業迎來巨大發展機會，在全球市場的占有率有望大幅提升。在相關新興領域蓬勃發展以及國家政策大力扶持的雙重驅動下，2022年我國射頻前端芯片市場規模達到914.4億元。預計2023年我國射頻前端芯片市場規模繼續保持高速增長，將達到975.7億元。
數據來源：中商產業研究院整理
射頻前端芯片及模組需處理高頻射頻信號，處理難度大，需基于砷化鎵、絕緣硅等特色工藝進行芯片研發，屬于模擬芯片中的高門檻、高技術難度環節。長期以來，射頻前端市場被國際頭部廠商主導，全球前5大廠商Skyworks（思佳訊）、Qorvo（威訊）、Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）、Murata（村田）合計市場份額為84%。其中Skyworks市場份額占比最高達21%。
數據來源：Yole、中商產業研究院整理
從我國市場來看，相關企業主要包括卓勝微、唯捷創芯、紫光展銳、飛驤科技、昂瑞微等。
資料來源：中商產業研究院整理
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