二、上游分析
1.半導體材料
（1）市場規模
近年來，得益于政府對半導體行業的支持，我國晶圓制造能力持續提升，并推動半導體材料市場規模持續快速增長。中商產業研究院發布的《2024-2029年半導體材料市場供需格局及發展前景預測報告》顯示，2022年國內半導體材料市場規模約914.40億元，同比增長21.9%。中商產業研究院分析師預測，2023年中國半導體材料市場規模將增至1024.34億元。
注：由1美元=6.8748元換算
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
（2）市場結構
按應用環節劃分，半導體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。2021年，全球晶圓制造材料的市場規模為404億美元，封裝材料的市場規模為239億美元，分別占比63%和37%。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
晶圓制造材料，主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。從晶圓制造材料的市場結構來看，硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠輔助材料、濕電子化學品占比分別為13%、12%、8%和7%。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
（3）競爭格局
半導體核心材料技術壁壘較高，國內大部分產品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區的海外廠商所壟斷。目前，國內半導體材料企業僅在部分領域實現自產自銷，并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產品已經取得較大突破，各主要細分領域國產替代空間廣闊。
資料來源：中商產業研究院整理
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