三、半導體硅片行業發展現狀
1.半導體材料市場占比
半導體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類，晶圓制造材料包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。從晶圓制造材料的市場結構來看，半導體硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
2.半導體硅片市場規模
半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環。受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求帶動，我國半導體硅片市場規模不斷增長。中商產業研究院發布的《2024-2029全球與中國半導體硅片市場現狀及未來發展趨勢》顯示，2022年中國半導體硅片市場規模達到138.28億元，較上年增長16.07%。中商產業研究院分析師預測，2023年中國半導體硅片市場規模將增至164.85億元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
3.半導體硅片出貨面積
從出貨情況來看，據SEMI統計，2023年第一季度和第二季度，全球半導體硅片的出貨面積分別為32.65億平方英寸、33.31億平方英寸，第二季度出貨量較第一季度環比小幅增長2%，首次呈現初步復蘇的跡象。從國內外各大半導體企業的近期披露的業績情況也可以分析出，行業逐漸出現回暖勢頭。中商產業研究院分析師預測，2023年全球半導體硅片出貨面積將達到152.6億平方英寸。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
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