2023年中國半導體硅片市場前景及投資研究報告（簡版）-中商情報網

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2023年中國半導體硅片市場前景及投資研究報告（簡版）

來源：中商產業研究院發布日期：2023-08-31 17:57

半導體硅片

4.不同尺寸硅片出貨占比

根據尺寸分類，半導體硅片通常分為6英寸、8英寸、12英寸。目前，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發展，硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數量就越多，單位芯片的成本隨之降低。近年來，12英寸硅片和8英寸硅片出貨面積市場份額持續維持在很高水平，2021年市場占比分別為68.47%和24.56%，兩種尺寸硅片合計占比超過90%。

數據來源：中商產業研究院整理

5.行業競爭格局

半導體硅片行業具有技術難度高、研發周期長、資本投入大、客戶認證周期長等特點，因此全球半導體硅片行業集中度較高。國際硅片廠商長期占據較大的市場份額，排名前五的廠商分別為日本信越化學（Shin-Etsu）、日本勝高（Sumco）、環球晶圓（Global Wafers）、德國世創（Siltronic）、韓國SK Siltron，前五家企業合計占據超90%的市場份額。

資料來源：Omdia、中商產業研究院整理

與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業技術較為薄弱，市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內半導體硅片龍頭企業滬硅產業、中環股份、立昂微、中晶科技，2020年上述企業市場份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

數據來源：中商產業研究院整理

四、半導體硅片行業重點企業

1.滬硅產業

上海硅產業集團屬于半導體/集成電路行業，位居產業鏈上游，主營業務為半導體硅片及其他材料的研發、生產和銷售。滬硅產業目前產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產品廣泛應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。

2023年上半年，滬硅產業實現營業收入15.74億元，同比下降4.41%。歸屬于上市公司股東的凈利潤1.87億元，同比增長240.35%。半導體硅片業務方面，2023年上半年滬硅產業半導體硅片實現營收14.00億元，占比88.94%。