2024年中國碳化硅產業鏈圖譜研究分析（附產業鏈全景圖）-中商情報網

首頁 > 觀產業 > 詳情

2024年中國碳化硅產業鏈圖譜研究分析（附產業鏈全景圖）

來源：中商產業研究院發布日期：2024-05-17 09:20

碳化硅

二、上游分析

1.碳化硅器件成本占比

在碳化硅器件的制造成本結構中，襯底成本通常占據最大比例，占比可達47%，其次是外延成本，占比約23%，這兩大工序是碳化硅器件的重要組成部分，它們的制備難度非常大，技術以及成本也非常高。此外，前段和研發費用也是成本結構中的重要部分，分別占比19%和6%左右。

數據來源：中商產業研究院整理

2.碳化硅襯底

碳化硅襯底具備禁帶寬度大、熱導率高、臨界擊穿場強高、電子飽和漂移速率高等特點，可有效突破傳統硅基半導體器件及其材料的物理極限，開發出更適應高壓、高溫、高功率、高頻等條件的新一代半導體器件。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國碳化硅襯底行業市場前景預測與發展趨勢研究報告》顯示，2023年全球導電型和半絕緣型碳化硅襯底的市場規模分別達到6.84億美元和2.81億美元。中商產業研究院分析師預測，2024年全球市場規模將分別達到9.07億美元和3.26億美元。

數據來源：Yole、中商產業研究院整理

碳化硅襯底的尺寸主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）等規格，碳化硅襯底正不斷向大尺寸的方向發展。目前行業內企業主要量產產品尺寸集中在4英寸及6英寸，8英寸處于研發階段。碳化硅襯底材料制備具有極高的技術門檻，目前能夠規模化供應高品質、車規級碳化硅襯底的企業數量較少。從行業競爭格局來看，在2023年全球導電型碳化硅襯底材料市場占有率排行中，中國天岳先進（SICC）超過美國Coherent，躍居全球第二，天科合達（TankeBlue）市場份額位列第四。