2024年中國先進封裝行業市場前景預測研究報告(簡版)
來源:中商產業研究院 發布日期:2024-07-09 08:34
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3.華天科技

天水華天科技股份有限公司的主營業務為半導體集成電路研發、生產、封裝、測試、銷售;LED和MEMS研發、生產、銷售。目前華天科技集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個系列。

2024年第一季度實現營業收入31.06億元,同比增長38.72%;實現歸母凈利潤0.57億元,同比增長153.77%。2023年主營產品包括集成電路、LED,營收分別占整體的99.40%、0.60%。

數據來源:中商產業研究院整理

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4.氣派科技

氣派科技股份有限公司主營業務為集成電路的封裝測試。氣派科技封裝測試主要產品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共計超過120個品種。

2024年第一季度實現營業收入1.24億元,同比增長29.26%;歸母凈利潤虧損0.21億元。2023年主營產品包括集成電路封裝測試、功率器件封裝測試,營收分別占整體的93.23%、0.65%。

數據來源:中商產業研究院整理

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