5.甬矽電子
甬矽電子(寧波)股份有限公司的主營業務從事集成電路的封裝和測試業務，為集成電路設計企業提供集成電路封裝與測試解決方案，并收取封裝和測試服務加工費。甬矽電子主要產品有高密度細間距凸點倒裝產品(FC類產品)、系統級封裝產品(SiP)、扁平無引腳封裝產品(QFN/DFN)、微機電系統傳感器(MEMS)。
2024年第一季度實現營業收入7.27億元，同比增長71.06%；歸母凈利潤虧損0.35億元。2023年主營產品包括系統級封裝產品、扁平無引腳封裝產品、高密度細間距凸點倒裝產品，營收分別占整體的52.23%、31.31%、15.29%。
數據來源：中商產業研究院整理
數據來源：中商產業研究院整理
五、先進封裝行業發展前景
1.技術創新推動行業發展
先進封裝技術不斷創新，如三維封裝、晶片級封裝、2.5D和3D集成等技術不斷發展和應用，提高了芯片的集成度和性能，降低了延遲和功耗。未來的先進封裝可能會采用更先進的材料、更精細的工藝和更高效的設備，以滿足市場對于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。
2.AI技術進步帶動行業增長
隨著AI技術的持續進步，眾多應用場景以及芯片對高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、更大內存和系統集成等特性提出了更為嚴格的要求。在這一背景下，先進封裝技術扮演著至關重要的角色。得益于AI對高性能計算需求的快速增長，通信基礎設施是先進封裝增長最快的領域，預計實現較高的復合增長率。
3.需求驅動行業技術進步
先進封裝應用領域廣闊，下游需求加速了先進封裝的發展。隨著手機、平板電腦、智能手表等便攜式電子產品的發展，對小型化、高性能、低功耗的要求日益增加，推動了先進封裝技術的不斷創新。物聯網設備需要更小的體積、更低的功耗和更高的可靠性，這些特性都需要通過先進封裝技術來實現。
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國封裝測試行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。
如發現本站文章存在版權問題，煩請聯系editor@askci.com我們將及時溝通與處理。
2024年5月全國電子計算機整機產量數據統計分析
2024年4月全國空調產量數據統計分析
2024年5月全國太陽能電池（光伏電池）產量數據統計分析
2024年中國生成式人工智能產業鏈圖譜研究分析（附產業鏈全景圖）
2024年中國模擬芯片行業市場前景預測研究報告（簡版）
【產業圖譜】長三角區域低空經濟產業競爭格局深度分析（產業布局、產業現狀等）
【產業圖譜】2024年廣東安全應急與環保產業鏈全景圖譜（附產業布局、發展現狀、重點企業等）
2024中國醫藥市場藥企排行榜(中藥)TOP50（附榜單）
2024中國醫藥市場藥企排行榜(化藥)TOP50（附榜單）
2024年1-5月中國平板電腦出口數據統計分析：出口量同比下降8.4%
