二、上游分析
1.半導體IP
半導體IP通常也稱為IP核,指芯片設計中預先設計、驗證好的功能模塊,處于半導體產業鏈最上游,為芯片設計廠商提供設計模塊。隨著集成電路設計復雜度的提高,IP在設計過程中的作用越來越重要。中商產業研究院發布的《2024-2029全球與中國半導體知識產權(IP)市場現狀及未來發展趨勢》顯示,2023年中國半導體IP市場規模約為142.8億元,年均復合增長率達21.14%。中商產業研究院分析師預測,2024年國內半導體IP市場規模將增至171.3億元。
數據來源:中商產業研究院整理
全球半導體IP行業競爭格局高度集中,市場份額主要被國際巨頭如ARM、Synopsys、Cadence、Imagination Technologies等廠商占據,國內廠商如芯原股份等市場份額上仍相對較低,IP國產化需求十分迫切。
數據來源:IPnest、中商產業研究院整理
2.EDA
EDA是集成電路設計的必備工具,用于輔助設計人員進行電路設計、仿真和驗證等工作,貫穿于集成電路設計、制造、封測等環節。當前,中國EDA市場規模正快速增長。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國電子設計自動化(EDA)軟件行業深度分析及發展趨勢預測研究報告》顯示,2023年中國EDA市場規模達到了120億元,約占全球EDA市場的10%。中商產業研究院分析師預測,2024年中國EDA市場規模將達到135.9億元。
數據來源:中商產業研究院整理
EDA軟件行業主要受技術驅動,具有較高的技術、人才儲備、用戶協同、資金規模等壁壘,市場集中度較高。長期以來,中國EDA市場由國際EDA企業Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨頭壟斷,前三大企業占比超70%。目前,我國本土企業華大九天超過了另外兩大國外企業Ansys、Keysight,市場份額占比達5.9%。
數據來源:中商產業研究院整理