2024年中國半導體材料產業鏈圖譜研究分析（附產業鏈全景圖）-中商情報網

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2024年中國半導體材料產業鏈圖譜研究分析（附產業鏈全景圖）

來源：中商產業研究院發布日期：2024-09-25 09:02

半導體材料

3.鐵合金

（1）產量

“雙碳”背景下，鐵合金行業供需逐步得到改善，在減排的驅動下將進入高質量發展階段。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國碳化硅襯底行業市場前景預測與發展趨勢研究報告》顯示，2023年中國鐵合金產量達3465萬噸，同比增長1.4%。中商產業研究院分析師預測，2024年中國鐵合金產量將達3497萬噸。

數據來源：中商產業研究院數據庫

（2）重點企業分析

目前，中國鐵合金相關上市企業主要分布在江蘇省，共10家。北京市和浙江省分別有6家和5家，排名第二第三。

資料來源：中商產業研究院整理

4.碳化硅

（1）市場規模

碳化硅襯底具備禁帶寬度大、熱導率高、臨界擊穿場強高、電子飽和漂移速率高等特點，可有效突破傳統硅基半導體器件及其材料的物理極限，開發出更適應高壓、高溫、高功率、高頻等條件的新一代半導體器件。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國碳化硅襯底行業市場前景預測與發展趨勢研究報告》顯示，2023年全球導電型和半絕緣型碳化硅襯底的市場規模分別達到6.84億美元和2.81億美元。中商產業研究院分析師預測，2024年全球市場規模將分別達到9.07億美元和3.26億美元。

數據來源：Yole、中商產業研究院整理

（2）重點企業分析

碳化硅襯底的尺寸主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）等規格，碳化硅襯底正不斷向大尺寸的方向發展。目前行業內企業主要量產產品尺寸集中在4英寸及6英寸，8英寸處于研發階段。碳化硅襯底材料制備具有極高的技術門檻，目前能夠規模化供應高品質、車規級碳化硅襯底的企業數量較少。從行業競爭格局來看，在2023年全球導電型碳化硅襯底材料市場占有率排行中，中國天岳先進（SICC）超過美國Coherent，躍居全球第二，天科合達（TankeBlue）市場份額位列第四。