三、中游分析
1.硅晶圓
（1）市場規模
盡管目前主要半導體硅片企業均已啟動擴產計劃，但其預計產能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業對半導體硅片的增量需求，疊加中長期供應安全保障考慮，國內半導體硅片行業仍將處于快速發展階段。中商產業研究院發布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產業發展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2019-2023年中國半導體硅片市場規模從77.10億元增至123.30億元，年均復合增長率達12.45%。中商產業研究院分析師預測，2024年中國半導體硅片市場規模將達到131億元。
數據來源：中商產業研究院整理
（2）重點企業分析
與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片廠商市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內半導體硅片龍頭企業滬硅產業、立昂微、TCL中環、中晶科技等，相關產能及業務布局情況如下圖所示：
資料來源：中商產業研究院整理
2.掩膜版
（1）市場規模
掩膜版是微電子制造過程中的圖形轉移母版，是平板顯示、半導體、觸控、電路板等行業生產制造過程中重要的關鍵材料，其中，半導體是掩膜版最主要的應用領域，占比60%。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國掩膜版市場調查與行業前景預測專題研究報告》數據顯示，2018-2022年，全球半導體掩膜版市場規模由40.41億美元增長至49億美元，復合年均增長率達4.9%，預計2024年半導體掩膜版市場規模將繼續增長至53.24億美元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
（2）重點企業分析
從行業競爭格局來看，美國、日韓掩膜版廠商處于領先地位。重點企業主要包括福尼克斯、PKL、豐創光罩，具體如圖所示：
資料來源：中商產業研究院整理
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