三、晶圓代工行業發展現狀
1.全球市場規模
AI需求驅動下，全球晶圓代工市場增長強勁。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國晶圓代工產業調研及發展趨勢預測報告》顯示，2023年全球晶圓代工市場規模約為1400億美元，較上年增長5.98%。中商產業研究院分析師預測，2024年全球晶圓代工市場規模將達到1513億美元，2025年達到1698億美元。
數據來源：IC Insights、中商產業研究院整理
2.中國市場規模
中國大陸晶圓代工行業起步較晚，但在國家政策的支持下，隨著國內經濟的發展和科學技術水平的提高，以及終端應用市場規模的擴大，國內芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業實現了快速的發展，市場規模不斷擴大。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國晶圓代工產業調研及發展趨勢預測報告》顯示，2023年中國大陸晶圓代工市場規模約為852億元，較上年增長10.51%。中商產業研究院分析師預測，2024年中國大陸晶圓代工市場規模將達到933億元，2025年達到1026億元。
數據來源：IC Insights、中商產業研究院整理
3.中國市場份額占比
近年來，中芯國際和華虹集團的市場銷售額的高速增長，帶動了中國大陸在全球晶圓代工市場的份額增加，2021年中國市場占比達8.5%，2023年達到8.7%。由于中國大陸在高端代工領域還缺乏一些競爭力，因此市場總份額將保持相對平穩，預計2024年市場份額將達到8.8%，2025年達到8.9%。
數據來源：IC Insights、中商產業研究院整理
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