4.晶圓廠建設數量
截至2023年12月，中國內地12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圓制造線共有210條。12英寸晶圓廠45座，規劃產能合計238萬片，8英寸晶圓廠34座，規劃產能合計168萬片，6英寸晶圓廠48座，規劃產能合計264萬片，5/4/3英寸晶圓廠63座，規劃產能合計730萬片。
數據來源：中商產業研究院整理
5.行業市場競爭格局
全球晶圓代工行業呈現“一超多強”的競爭格局。臺積電作為行業龍頭，占據了64.9%的市場份額，排名第一。三星電子市場份額為9.3%，排名第二。中芯國際站穩第三，市場份額提升至6%。聯電、格芯分別位列第四、第五，市場份額略有下滑。華虹集團、高塔半導體、世界先進、力積電、晶合集成依次排名第六至第十。
數據來源：TrendForce、中商產業研究院整理
四、晶圓代工行業重點企業
1.中芯國際
中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸集成電路制造業領導者，擁有領先的工藝制造能力、產能優勢、服務配套，向全球客戶提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于中國上海，擁有全球化的制造和服務基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國臺灣設立營銷辦事處、提供客戶服務。2024年前三季度，中芯國際實現營收418.79億元，同比增長26.5%，歸母凈利潤27.06億元，同比下降26.4%。
數據來源：中商產業研究院整理
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