杭州華光焊接新材料首次發布在創業板上市 上市存在風險分析(附圖)
來源:中商產業研究院 發布日期:2020-08-14 18:00
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本次上市存在的風險

(一)技術風險

1、新產品研發、試制風險

面對激烈的市場競爭,公司須不斷致力于開發應用于不同新材料連接、具有高附加值的產品,但一種新產品從配方研究、試制、制備工藝設計到最終得到客戶認可并規模化生產銷售,往往需要較長時間,而且可能會面臨著產品開發失敗的風險。

在此過程中,公司面臨的技術研發風險還主要表現在:能否及時開發符合客戶需求的產品,并保持技術領先來持續維護和拓展市場空間;能否正確把握新技術的發展趨勢,使公司開發的產品在先進的技術層面得以實現;能否在技術開發過程中實施有效管理、把握開發周期、降低開發成本。

2、下游客戶技術變革帶來的銷量變動風險

公司與下游客戶均持續進行工藝和材料創新,并相互促進,推動產業鏈的技術進步。公司的新產品可能依托下游客戶的變革技術進行使用和推廣,以獲得更大的市場份額與較高的盈利能力,但下游客戶的技術變革也可能導致公司現有產品的銷量減少。未來如出現新的工藝及材料創新,而公司不能及時開發出新產品、新用戶,公司的生產經營將受到不利影響。

3、技術泄密的風險

公司擁有多項專利和專有技術,核心是產品的材料配方與制備工藝,技術研發及產品開發很大程度上依賴于專業人才。公司建立了嚴密的保密制度,并與核心技術人員簽署了知識產權保護協議,并采取了多種措施穩定技術人員隊伍,然而隨著行業人才競爭的加劇,公司無法保證未來不會出現核心技術人員流失或核心技術泄密的風險。

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