（六）原材料和設備供應的風險
集成電路晶圓代工行業對原材料和設備有較高要求，部分重要原材料及核心設備在全球范圍內的合格供應商數量較少，大多來自中國境外。未來，如果公司的重要原材料或者核心設備發生供應短缺、價格大幅上漲，或者供應商所處的國家和地區與中國發生貿易摩擦、外交沖突、戰爭等進而影響到相應原材料及設備的出口許可，且公司未能及時形成有效的替代方案，將會對公司生產經營及持續發展產生不利影響。
（七）研發風險
公司所處的集成電路晶圓代工行業屬于技術密集型行業，集成電路晶圓代工涉及數十種科學技術及工程領域學科知識的綜合應用，具有工藝技術迭代快、資金投入大、研發周期長等特點。多年來，公司堅持自主研發的道路，進一步鞏固自主化核心知識產權，并致力打造領先于國內乃至國際同類應用的技術平臺。集成電路晶圓代工的技術含量較高，需要經歷前期的技術論證及后期的不斷研發實踐，周期較長。
如果公司未來不能緊跟行業前沿需求，正確把握研發方向，可能導致工藝技術定位偏差。同時，新工藝的研發過程較為復雜，耗時較長且成本較高，存在不確定性。如果公司不能及時推出契合市場需求且具備成本效益的技術平臺，可能導致公司競爭力和市場份額有所下降，從而影響公司后續發展。此外，新技術平臺的研發需要大量的資金投入。
報告期內，公司研發投入分別為357,607.78萬元、447,090.01萬元及474,445.66萬元，占營業收入的比例分別為16.72%、19.42%及21.55%。如果公司未來技術研發的投入不足，不能支撐技術升級的需要，可能導致公司技術被趕超或替代，進而對公司的持續競爭力產生不利影響。
（八）毛利率降低的風險
報告期各期，公司綜合毛利率分別為24.76%、23.02%及20.83%，其中，集成電路晶圓代工毛利率分別為24.96%、17.31%及19.52%，2018年度存在一定下降，主要系2018年下半年集成電路行業景氣度下降所致。面對全球宏觀形勢的波動，公司于2019年優化了產品結構，提高了產能利用率，使得當年毛利率有所回升。未來，如果集成電路行業整體情況發生不利變化、境內外客戶需求未達預期從而影響到公司產品的銷量及價格、或者主要原材料價格大幅上漲、公司加速產能擴充，以及先進制程產線的投產，將使得公司一定時期內折舊費用占比大幅增加。同時，公司在未來短期內可能面臨毛利率波動的風險。
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