中商情報網訊：晶晨半導體（上海）股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市。據了解，晶晨半導體（上海）股份有限公司主要從事多媒體智能終端SoC芯片的研發、設計與銷售，芯片產品主要應用于智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統終端等科技前沿領域，業務覆蓋中國大陸、香港、美國、歐洲等全球主要經濟區域。
主要財務指標
晶晨半導體（上海）股份有限公司資產總額和凈利潤逐年增加，2016年度資產總額為519,616,083.16元，2017年度資產總額為1,152,978,483.23萬元，2018年度資產總額為1,646,194,522.70元；2016年度凈利潤為73,016,491.54萬元，2017年凈利潤為77,915,262,.97萬元，2018年凈利潤為282,339,549.89萬元。
1、合并資產負債表的主要數據
資料來源：中商產業研究院整理
2、合并利潤表主要數據
資料來源：中商產業研究院整理
3、合并現金流量表主要數據
資料來源：中商產業研究院整理
4、財務指標
資料來源：中商產業研究院整理
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