3.碳化硅衬底
碳化硅衬底是指以碳化硅粉末为主要原材料，经过晶体生长、晶锭加工、切割、研磨、抛光、清洗等制造过程后形成的单片材料，是用于制作宽禁带半导体及其他碳化硅基器件的基础材料。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国碳化硅市场调查与投资机会前景专题研究报告》显示，2024年全球碳化硅衬底市场规模达到92亿元，较上年增长24.32%。中商产业研究院分析师预测，2025年全球碳化硅衬底市场规模将达到123亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
4.碳化硅功率半导体
中商产业研究院发布的《2025-2030年中国碳化硅市场调查与投资机会前景专题研究报告》显示，全球碳化硅功率半导体器件销售额由2020年的6亿美元增至2024年的26亿美元，年复合增速为45.4%。中商产业研究院分析师预测，2025年全球碳化硅功率半导体销售额将超过30亿美元。
数据来源：中商产业研究院整理
5.企业潜力排行榜
碳化硅具有高硬度、高热导率、高化学稳定性等特性，可用于磨料、耐火材料、化工、电子、汽车等多个领域，随着新能源、5G、航空航天等新兴产业的发展以及全球能源转型的推进，对碳化硅的市场需求不断增长，在政策支持和资本推动下，碳化硅企业蓬勃兴起。
资料来源：中商产业研究院整理
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