2025年中国碳化硅行业市场前景预测研究报告（简版）-电子游艺官网

首页 > 电子游艺平台最新版 > 详情

2025年中国碳化硅行业市场前景预测研究报告（简版）

来源：中商产业研究院发布日期：2025-06-27 08:44

碳化硅

5.天域半导体

广东天域半导体股份有限公司成立于2009年，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）外延片研发、生产与销售的高新技术企业。天域半导体引进国际先进的SiC-CVD设备及检测系统，技术达到国际先进水平，产品终端覆盖新能源、轨道交通、智能电网等领域。

资料来源：中商产业研究院整理

五、碳化硅行业发展前景

1.材料技术突破加速国产替代

碳化硅衬底大尺寸化与性能优化成为产业升级关键。国内企业如天岳先进已实现12英寸p型碳化硅衬底自主量产，显著提升高压器件耐压性，支撑特高压输电及新能源装备国产化；同时，华为等企业突破高电压、低导阻芯片设计，碳化硅MOSFET模块开关损耗降低70%，跻身国际第一梯队。技术突破直接推动产业链从“尺寸升级”向“综合性能优化”跃迁，为车规级、电网级高端应用提供核心材料保障。

2.全产业链协同攻克应用瓶颈

“衬底-器件-系统”垂直整合破解“卡脖子”难题。上游衬底环节凭借成本优势（国产衬底价格较国际低150美元/片）反向渗透国际供应链，天岳先进50%产能出口欧美；中游制造通过IDM模式（如三安光电垂直整合产线）缩短研发周期，8英寸量产推动单位成本下降40%；下游联合车企定制开发，比亚迪自研衬底比例达80%-90%，实现车规级模块自主可控。协同机制显著提升产业链韧性与技术转化效率。

3.新兴应用场景驱动需求扩容

新能源汽车与智能电网构建双增长引擎。新能源汽车领域，800V平台普及推动单车碳化硅用量激增（主驱逆变器需36-48颗芯片），比亚迪全系插混车型已全面采用；电网领域，首座35千伏碳化硅柔性变电站投运，解决分布式能源并网效率瓶颈，未来特高压输电对万伏千安级器件的需求将呈指数级增长。双场景叠加释放千亿级市场空间，倒逼企业提升“技术-场景”适配能力。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2025-2030年中国碳化硅市场调研及投资战略咨询报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。