二、上游分析
1.PCB
（1）市场规模
从国内来看，中商产业研究院发布的《2025-2030年中国印制电路板(PCB)行业发展趋势及预测报告》显示，2023年中国PCB市场规模达3632.57亿元，较上年减少3.80%，2024年约为4121.1亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年中国PCB市场将回暖，市场规模将达到4333.21亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）企业布局情况
PCB行业呈现高端化与全球化协同发展态势，HDI板产能年增25%，IC载板国产化率突破30%。技术创新聚焦高频高速信号传输（损耗率<0.3dB/m）、高密度互连（线宽/线距达25μm）及环保材料（无卤素基材占比提升至40%）。市场结构向多元化演进，汽车电子需求增速超35%，AI服务器用板单价提升60%。区域集群效应显著，珠三角形成消费电子制造生态，长三角布局汽车电子产业链，中西部承接产能转移建设智能工厂。
资料来源：中商产业研究院整理
2.封装材料
（1）封装基板
封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来，随着国产替代化的进行，中国封装基板的行业迎来机遇，中商产业研究院发布的《2025-2030年中国半导体封装基板行业市场分析与前景趋势研究报告》显示，2023年中国封装基板市场规模约为207亿元，同比增长2.99%，2024年市场规模约为213亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年中国封装基板市场规模将增至220亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。重点企业具体如图所示：
资料来源：Prismark、中商产业研究院整理
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