电子游艺官网讯：PCB（印制电路板）被称为“电子产品之母”，是连接和支撑电子元器件的关键部件，其应用范围覆盖了从手机、电脑到汽车、服务器等几乎所有电子设备。当前，PCB行业正处在一个由AI驱动的结构性增长新周期，呈现出市场规模持续扩大、产品向高端化升级、竞争格局演变的特点。
一、产业链
PCB产业链上游为原材料及设备，原材料主要包括覆铜板、半固化片、铜箔、树脂、玻纤布等；中游为PCB制造，包括刚性板、柔性板、刚挠结合板、封装基板等；下游广泛应用于通信设备、计算机/服务器、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
资料来源：中商产业研究院整理
二、上游分析
1.成本构成
PCB的成本结构中，原材料占比最高，约占总成本的50%。原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜、油墨等。其中，覆铜板是最大的成本项，约占总成本的27.3%。覆铜板的内部构成中，铜箔的成本占比最高，其次是树脂和玻纤布。
数据来源：中商产业研究院整理
2.覆铜板
（1）产能
覆铜板是由铜箔、绝缘介质层压合而成，是PCB最主要的原材料。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国覆铜板行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》显示，2024年全国各类覆铜板总产能为13.16亿平米，同比增长8.9%，2025年产能约14.21亿平米。中商产业研究院分析师预测，2026年中国各类覆铜板总产能将达到15.35亿平米。
数据来源：中商产业研究院整理
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