电子游艺官网讯：半导体设备行业正处于AI驱动的上行周期，中国市场凭借庞大的晶圆厂建设需求连续领跑全球。国产替代已从“有无”阶段进入“好坏”阶段，在刻蚀、清洗等领域实现突破后，正向光刻、量测等高端领域攻坚，未来3-5年将是国产设备企业重塑全球竞争格局的关键窗口期。
一、产业链
半导体设备产业链自上而下可分为三个核心环节：上游是核心零部件及系统，包括机械类、电气类、光学类等数以万计的高精密组件，是设备性能和制程升级的根本基石；中游是半导体设备制造，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道工艺设备以及测试、封装等后道设备，全球市场由美日荷巨头寡头垄断；下游为集成电路设计、制造、封测等环节。
资料来源：中商产业研究院整理
二、上游分析
1.核心零部件
半导体设备由数以万计的零部件组成，零部件的性能、质量和精度直接决定着设备的可靠性和稳定性，制程升级很大程度依赖于精密零部件的技术突破。半导体设备上游零部件品类众多，按照功能分，可分为电气类、机械类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类等。
其中，机械类国产化率相对较高，部分金属工艺件已进入国际供应链，但高端产品仍有差距；气体/液体/真空系统类处于中等水平，少数企业通过自研或收购实现突破；机电一体类部分品类已供应国内设备商，但功能复杂的高端产品尚未国产化；而电气类、仪器仪表类和光学类国产化率极低，基本依赖进口，是当前国产替代最难攻克的“深水区”。
资料来源：中商产业研究院整理
2.上游重点企业
整体来看，机械类已有富创精密等企业进入国际供应链；电气类以恒运昌为代表正突破射频电源等“卡脖子”环节；光学类有茂莱光学、腾景科技等企业在高端领域攻坚；气体/真空系统类国产化空间巨大，富创精密等重点布局。
资料来源：中商产业研究院整理
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