企業紛紛加快AI芯片市場布局 2020年AI芯片產業鏈上中下游深度剖析（附圖表）-中商情報網

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企業紛紛加快AI芯片市場布局 2020年AI芯片產業鏈上中下游深度剖析（附圖表）

來源：中商產業研究院發布日期：2020-06-08 17:32

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（2）晶圓代工

由于硅晶圓制造難度極大，客戶對純度與尺寸的要求很高。數據顯示：2019年前三季度全球晶圓代工市占率排名前三名分別為臺積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美貿易摩擦持續延燒影響，消費者市場需求低于2018年同期，因此下半年半導體產業的反彈力道恐不如預期強勁。

從營收來看：臺積電（TSMC）、三星（Samsung）、格羅方德（GlobalFoundries）、臺灣聯華電子（UMC）、中芯國際（SMIC）、高塔半導體（Tower Jazz）、華虹半導體（Hua Hong）、世界先進積體電路（VIS）、力晶科技（PSC）、東部高科（Dongbu HiTek）為2019年第三季度全球晶圓代工營收前十大企業。其中，臺積電（TSMC）以營收9152百萬美元位居榜首，同比增長7.07%。以下是榜單詳細排名情況：

數據來源：中商產業研究院整理

芯片代工

在芯片代工領域，臺積電一枝獨秀，三星開始發力代工。從企業來看，2018年臺積電以54.39%的市場占有率處于絕對領先的地位，在三星將芯片代工部門從系統LSI業務部門中獨立出來后，統計口徑的改變讓三星一躍成為第二。格羅方德和聯華電子分列第三、第四。國內廠商中芯國際暫列第五。

數據來源：中商產業研究院整理

（3）封裝測試

近年來，隨著電子設備向智能化、小型化方向發展，芯片集成度、密度和性能日益提高，封裝模式不斷推陳出新，封裝規模也隨著集成電路產業規模持續增長而呈現快速增長態勢。據數據顯示：2012-2019年，我國封裝測試規模1，036億元增長至2350億元，年均復合增長率為12.42%。

數據來源：CSIA、中商產業研究院整理

從封測業市場競爭格局來看：據拓墣產業研究院發布的2020年第一季度全球前十大封測業廠商榜單顯示：日月光、安靠、江蘇長電、矽品、力成、通富微電、天水華天、京元電、南茂、頎邦為2020年第一季度全球前十大封測業廠商。其中，封測龍頭日月光位居榜首。日月光2020年第一季營收達13.55億美元，年增21.4%，主要成長動能為5G手機AiP及消費性電子等封裝應用。

排名第二的安靠由于5G通訊及消費電子領域需求強勁，第一季營收年增28.8%，達11.53億美元。矽品同樣受惠這兩類應用的需求成長，第一季營收為8.06億美元，年增高達34.4%，較其他業者顯著，排名雖維持第四，但已逐步拉近與江蘇長電的差距。

中國大陸封測三雄江蘇長電、通富微電及天水華天第一季營收表現主要受惠于中美關系的回穩，逐步帶動整體營收成長。然而，天水華天是前十大中唯一出現營收衰退的廠商，拓墣產業研究院認為可能是因疫情爆發時，為承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求，因而排擠原先消費性電子等應用的生產進度。