（2）智能手機

在智能手機市場來看：據國際數據公司（IDC）2月4日發布數據顯示，2019年全球智能手機出貨量為13.71億部，同比下降2.3%。值得一提的是，這是全球智能手機出貨量連續第三年下滑。

數據來源：IDC、中商產業研究院整理

從市場份額來看：三星在2019年全球智能手機出貨量市場占份額為21.6%；華為在2019年全球智能手機出貨量市場份額為17.6%位居第二；蘋果市場占份額為13.9%。小米出貨量為1.256億臺，占市場份額為9.2%；OPPO出貨量為1.143億臺，占市場份額為8.3%。值得一提的是，前五大手機廠商市場份額超全球智能手機市場份額的7成。

數據來源：IDC、中商產業研究院整理

在智能手機芯片市場上，主要玩家定位包括：（1）采用芯片+整機垂直商業模式的廠商：蘋果、三星、華為等；（2）獨立芯片供應商：高通、聯發科、展銳等；（3）向芯片企業提供獨立IP授權的供應商：ARM、Synopsys、Cadence，寒武紀等。（4）采用垂直商業模式廠商的芯片不對外發售，只服務于自身品牌的整機，性能針對自身軟件做出了特殊優化，靠效率取勝。獨立芯片供應商以相對更強的性能指標，來獲得剩余廠商的市場份額。

從2017年開始，蘋果、華為海思、高通、聯發科等主要芯片廠商相繼發布支持AI加速功能的新一代芯片，AI芯片逐漸向中端產品滲透。由于手機空間有限，獨立的AI芯片很難被手機廠商采用。在AI加速芯片設計能力上有先發優勢的企業（如寒武紀）一般通過IP授權的方式切入。高通很有可能在手機AI賽道延續優勢地位，近日發布的驍龍855被稱為當前最強AI芯片，比起蘋果A12、華為麒麟980，性能提升一倍，并將成為全球第一款商用5G芯片。

人工智能芯片行業未來發展趨勢

人工智能芯片未來將呈現四大發展趨勢：

一是芯片開發從技術難點到場景痛點。目前人工智能芯片設計更多的是從技術角度，以滿足特定性能需求出發。未來的芯片設計需要從應用場景出發，借助場景落地實現規模發展，從客戶終端需求出發，從需求量、商業落地模式、市場壁壘等各個方面綜合分析落地的可行性。

二是技術路線從專用芯片到通用芯片，目前，應用于AI領域的芯片多為特定場景設計，不能靈活適應多場景需求，未來需要專門為人工智能設計的靈活、通用的芯片，成為人工智能領域的“CPU”。

三是智能計算從云端到云邊一體。目前云端AI芯片應用更多相對成熟，隨著邊緣計算興起，“云邊結合”方案漸成主流。

四是合作從串行分工到融合共生。現階段，AI芯片產業發展方式為以企業為主體，產品上下游企業相對獨立運營和管理，同環節企業高度競爭，未來產業發展將以合作主線，借助合資公司、共同搭建平臺等方式，形成合作生態。

更多資料請參考中商產業研究院發布的《2020-2025年中國人工智能芯片產業市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業規劃策劃、產業園策劃規劃、產業招商引資等解決方案。