二、上游分析
1.IC設計
集成電路設計處于集成電路產業鏈的最前端，其設計水平直接決定了芯片的功能、性能及成本。依托國家政策的大力扶持、龐大的市場需求等眾多優勢條件，我國的集成電路設計產業已成為全球集成電路設計市場增長的主要驅動力。數據顯示，2022中國集成電路設計行業銷售額約為5345.7億元，同比增長16.5%，預計2023年將增長至6543億元。
數據來源：CSIA、中商產業研究院整理
在集成電路設計領域，少數巨頭企業占據了主導地位，其中美國集成電路設計行業處于領先地位。根據2022年三季度全球十大IC設計公司排名，高通仍居首位，博通超越NVIDIA和AMD升至第二，聯發科排名第五，韋爾半導體排名第十。
數據來源：TrendForce、中商產業研究院整理
2.晶圓制造材料
近年來，由于物聯網、大數據、人工智能等因素的推動，全球晶圓制造材料市場規模大幅增長。數據顯示，全球晶圓制造材料市場規模從2017年的282億美元增長到2021年的404億美元，年均復合增長率達9.85%。根據SEMI數據，預計2022年全球晶圓材料市場將以11.5%的增速增長至451億美元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
從晶圓制造材料的市場結構來看，硅片在晶圓制造材料中占比最大，硅片位于集成電路的最上游，是唯一貫穿集成電路制程的材料，質量直接影響芯片的質量。2020年硅片占全球晶圓制造材料價值量的35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠輔助材料、濕電子化學品占比分別為13%、12%、8%和7%。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
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